ISO 等級
對應 ISO 等級
典型工序
晶片封裝測試、精密光學感測、航太電子
層流覆蓋、高換氣、高效 HEPA 過濾
高階 PCB 曝光、微電子組裝
恆溫恆濕、穩定風速與回風設計
常規 SMT 貼裝、精密注塑
防靜電環境、合理壓差與換氣次數
成品測試、包裝、緩衝區
基本微塵控制、溫濕度穩定

消防處(FSD)與消防系統
FSD & FSS
就電子無塵室採用的滅火系統(如潔淨氣體滅火、探測與警報系統)提供合規方案,確保消防入則與驗收順暢。

01
防交叉污染的動線佈局
依據來料至包裝等工序,科學規劃獨立的人流與物流。 精準配置風淋室與傳遞窗,從物理上杜絕交叉污染。 優化空間佈局,減少動線迴流,大幅提升運作效率。
02
HVAC 氣流與壓差梯度
採用頂送側回設計,按工藝需求精確計算區域送風量。 建立穩定的微壓差梯度,確保空氣由高潔淨區流向低區。 引導氣流迅速帶離微塵,全面保護高精度關鍵工位。
03
BMS 廠務智能監控系統
統一整合 HVAC、壓縮空氣 (CDA) 及特種氣體等公用系統。 24 小時監控溫濕度、微壓差及設備狀態,確保環境穩定。 前瞻預留軟硬件擴充接口,輕鬆實現廠務智能化管理。
FLEXIBLY RESPOND
靈活應對產能擴充
提供定制化建廠與升級方案
電子產業更新快、停機代價高,我們按不同情境提供三種工程模式:
全新電子廠房統籌 Greenfield
由工廈勘察、總體佈局、機電設計到施工交付,預留產能擴充與新製程導入的空間。
現有工廠無塵室升級 Upgrading
將原有生產區升級為符合 ISO Class 5–8 等級的無塵環境,優化空調與 ESD 系統,提高良率與穩定性。
不停產改造與擴建 Brownfield
在現有產線持續運作的前提下,以嚴謹的物理隔離與施工動線規劃完成擴建與改造,將停機時間降到最低。




